Equipamento de plasma vertical de substrato IC
O equipamento de plasma vertical para substrato de IC foi projetado especificamente para limpar substratos de IC em processos tradicionais de embalagem de IC, removendo efetivamente partículas, óleos e contaminantes de superfície para fornecer uma superfície de alta-qualidade para etapas subsequentes de embalagem. O sistema suporta operação totalmente automatizada com tela sensível ao toque e controle PLC, permitindo gerenciamento abrangente de parâmetros de processo, monitoramento-em tempo real, gerenciamento de receitas e notificações de alarme.
Descrição da função
O equipamento de plasma vertical de substrato IC é projetado especificamente paralimpeza de substratos de IC em processos tradicionais de embalagem de IC, removendo efetivamente partículas, óleos e contaminantes de superfície para fornecer uma superfície de{0}alta qualidade para etapas subsequentes de embalagem. O sistema suportaoperação totalmente automatizadacom tela sensível ao toque e controle PLC, permitindo gerenciamento abrangente de parâmetros de processo, monitoramento{0}}em tempo real, gerenciamento de receitas e notificações de alarme. Ele é estável, confiável e fácil de operar, atendendo aos requisitos de alta-precisão e alta{3}}consistência dos processos de empacotamento de IC.
Componentes Principais (Configuração)
Válvulas Solenóides de Vácuo
Alta-qualidadeVálvulas solenóides da marca SVFgarantir uma resposta rápida e controle estável do fluxo de gás da câmara de vácuo.
Pressostatos e Reguladores
Pressostatos e reguladores de alta{0}precisão da marca SMCfornecem controle preciso do vácuo e da pressão do gás, mantendo um desempenho consistente do processo.
Projeto de eletrodo
Os eletrodos são feitos deplaca única de alumínio sólido com centro oco, e os canais de resfriamento usamfuros-profundos combinados com defletores de fluxo estrategicamente posicionadospara guiar a água de resfriamento ao longo de um caminho definido. Isto garante uma temperatura uniforme do eletrodo, melhorando a consistência e a repetibilidade do tratamento com plasma.
Principais aplicações
O equipamento é utilizado principalmente paraLimpeza de substrato IC, controlando com precisão o ambiente do plasma para remover partículas finas, resina residual e contaminantes orgânicos. Aumenta o rendimento da embalagem IC e a consistência do produto. O sistema é compatível com substratos de vários tamanhos e materiais, atendendo aos rigorosos requisitos de limpeza e precisão de processo da indústria de embalagens eletrônicas.
Especificações Técnicas
Nível de vácuo
Mantém20–50 Padurante a operação normal, garantindo um ambiente de tratamento de plasma estável.
Método de Fluxo de Gás
Utiliza umdesign patenteado de entrada superior-e exaustão-inferiorcom defletores de fluxo para garantir fluxo de ar uniforme dentro da câmara e resultados de tratamento consistentes.
Sistema de resfriamento
Os canais de resfriamento do eletrodo são projetados com furos-profundos e defletores de fluxo para guiar a água ao longo de um caminho prescrito, garantindo a temperatura uniforme do eletrodo e melhorando a estabilidade e a repetibilidade do tratamento com plasma.
Valor do aplicativo
O equipamento de plasma vertical de substrato IC fornece umsolução de limpeza de superfícies altamente eficiente, estável e inteligente. Ao otimizar o fluxo de ar a vácuo e o design de resfriamento do eletrodo, melhora significativamente o rendimento da embalagem do IC e a consistência do produto, ao mesmo tempo que reduz defeitos de processo e desperdício de produção. O sistema é fácil de operar e manter, tem-eficiência energética e é ecologicamente correto, o que o torna um recurso importante para fabricantes de embalagens de IC que buscam aumentar a produtividade, garantir qualidade consistente e manter a estabilidade do processo.
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