Equipamento de plasma vertical de cinco camadas
Equipamento de plasma vertical de cinco camadas
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Five Layers Vertical Plasma Equipment
Five Layers Vertical Plasma accessory
Five Layers Vertical Plasma cleaner
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Equipamento de plasma vertical de cinco camadas

O equipamento de plasma vertical de cinco{0}camadas foi projetado com operação totalmente automática, integrando PLC + tela sensível ao toque + controle de mouse e teclado para uma interface-amigável e inteligente. Todos os parâmetros do processo podem ser definidos livremente e monitorados em tempo real, garantindo estabilidade e repetibilidade durante todo o processo de produção.

Descrição da função

 

O equipamento de plasma vertical-de cinco camadas foi projetado comoperação totalmente automática, integrandoPLC + tela sensível ao toque + controle de mouse e tecladopara uma interface-amigável e inteligente. Todos os parâmetros do processo podem ser definidos livremente e monitorados em tempo real, garantindo estabilidade e repetibilidade durante todo o processo de produção. O sistema também é equipado com funções de alarme e registro de dados para notificar prontamente os operadores em caso de qualquer anormalidade, garantindo uma operação segura e contínua.

Five Layers Vertical Plasma inside

 

Componentes Principais (Configuração)

Gabinete

Feito de placas de aço de alta-qualidade com acabamento em pó texturizado. A superfície do gabinete é-resistente à corrosão, durável e esteticamente projetada emcor branca, tornando-o adequado para ambientes modernos de salas limpas.

Placas de eletrodo

Fabricado em alumínio de grau-aeroespacial-de alta resistência por meio de um processo avançado de moldagem integral com-furos profundos. Cada placa mede1355 mm × 850 mm, com um total de6 pratospara garantir tratamento de plasma uniforme e-de alta eficiência.

 

Principais aplicações

 

Este sistema é usado principalmente paraLimpeza de superfície de PCB (placa de circuito impresso). Remove com eficácia partículas finas, resina residual, contaminantes orgânicos e camadas de óxido. Ao melhorar a ativação da superfície, o processo de plasma aumenta significativamente a adesão, a resistência da ligação, a soldabilidade e a confiabilidade para processos subsequentes, como revestimento, laminação e soldagem.

 

Especificações Técnicas

 

Carregando carrinho

Equipado com dois carrinhos de carga, cada um medindo650 mm × 1610 mm × 1450 mm × 2 unidades, operando alternadamente para maximizar a eficiência da produção e minimizar o tempo ocioso.

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Gases de Processo

Compatível comNitrogênio, oxigênio, hidrogênio e argônio. O sistema de abastecimento de gás utilizaKOJIMA (marca japonesa)componentes, garantindo alta estabilidade e durabilidade.

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Controle de Fluxo

A precisão do medidor de vazão é±1.5% F.S, com repetibilidade de±0.2% F.S. Todas as vedações são feitas de material-resistente à corrosãoBorracha Viton (FKM).

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Faixa de fluxo

Os medidores de vazão de gás fornecem uma ampla faixa de controle de0–2.000 ml/min, ajustável de acordo com requisitos específicos do processo, permitindo soluções versáteis de tratamento de PCB.

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Valor do aplicativo

 

Este equipamento de plasma vertical de 5- camadas é a escolha ideal para a fabricação de PCBs em alto volume. Ajuda a aumentar significativamente o rendimento do produto e a consistência do processo. Ao fornecer limpeza e ativação superiores da superfície do plasma, o sistema melhora o desempenho de soldagem, colagem e revestimento. Projetado com foco emeficiência energética, respeito ao meio ambiente e facilidade de manutenção, esse equipamento oferece um nível de desempenho-líder do setor e é amplamente adotado por fabricantes de eletrônicos, embalagens de semicondutores e empresas de testes.

 

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